江苏君华特种高分子材料股份有限公司

随着大模型技术迭代，人形机器人正从实验室加速走向工业制造、家庭服务、医疗康养等实际应用场景。然而，当前普遍采用的钢材、铝合金等金属结构件，面临续航不足、动态响应受限、人机交互安全性存疑等客观问题，制约了产品的规模化落地。PEEK（聚醚醚酮）特种高分子材料，凭借其独特的综合性能，正为破解这些硬件设计难题提供新的技术路径。 01. 现有金属结构材料的技术局限 当前人形机器人主体结构广泛使用钢材、铝合金，主要存在三项固有短板： 续航能力受限 金属材料密度较高，导致整机自重偏大，电池大部分功率需用于克服自身重力，从而压缩了有效工作时间。 动态性能不足 金属关节部件转动惯量大，难以实现高频、精细的运动控制，影响动作响应速度和操作精度。 人机共融存在安全隐患 金属外壳刚度高，在家庭、医疗等近距离交互场景下，一旦发生碰撞，易对人体造成伤害。 行业亟需一种能同时满足轻量化、高强度、耐磨自润滑、环境稳定以及人机安全等多重要求的结构材料，PEEK因此获得了广泛关注。 02. PEEK材料基础性能对比 A. 核心数据对比，轻量化与强度双突破 B. PEEK自带多重优势 轻量化与高强度兼顾： PEEK的密度约为1.3 g/cm³，仅为铝合金的约1/2、钢的约1/6。通过碳纤维等材料增强改性后，其比强度（强度/密度）可媲美甚至超越部分金属，是实现结构轻量化的关键。 优异的自润滑与耐磨性： PEEK具有天然的自润滑特性，在关节传动部件中可免去或简化润滑系统，降低维护成本，并有效减少摩擦噪音。 出色的环境稳定性： PEEK耐高低温（可长期在260℃高温下工作）、耐化学腐蚀，能在多种严苛工况下保持性能稳定。 提升人机交互安全性： 作为高分子材料，PEEK具有一定的缓冲吸能效果，能降低碰撞时的冲击力，提升交互安全性。 并且通过配方改性，可以开发机器人专用齿轮牌号，实现高扭矩输出、低磨损、低噪声，适配关节高频往复的工作工况。 03. 灵活多样的加工成型工艺 君华股份实现 PEEK 全产业链布局，包含树脂聚合、改性、型材制备与零部件精密加工，可根据不同阶段需求灵活选择： 1 高温 FDM‑3D 打印 无需开模，降低样机研发迭代成本；可成型点阵、仿生等复杂轻量化结构，适用于前期结构验证和小批量试制。 2 型材挤出 + 五轴 CNC 精密加工 提供纯 PEEK、玻纤 / 碳纤维改性 PEEK 棒、板、管型材，通过精密机加工得到高精度异形传动与结构零部件。 3 高温精密注塑成型 面向标准化、大批量零部件，实现熔融高压一体成型，满足规模化生产需求。 04. PEEK在人形机器人核心部件的应用 PEEK已在人形机器人的多个关键系统中展现出应用潜力： 01 减速器组件（摆线 / 谐波 / 行星） 替代谐波、摆线、行星减速器中的部分金属部件，有效降低整机重量，抑制共振，减小传动噪音，并降低电机负载，有助于提升续航与动态响应能力。 02 精密关节部件 用于肩、髋、膝、踝等承重关节的轴承保持架、耐磨轴套等，可降低转动惯量，实现高频往复运动下的低噪音、免维护运行。 03 紧固件与密封件 如PEEK垫片、密封块、特种螺丝螺母等，抗形变、耐油污，可在高温工况下长期稳定工作，避免生锈腐蚀问题。 04 结构骨架与外壳 制作机器人本体骨架、电机线圈架、齿轮箱壳体，减重同时保障结构强度；毫米波雷达天线罩依托优异电磁波透过性，提升探测精度与环境耐受性。 05 电子与传感部件 利用其优异的尺寸稳定性和介电性能，可用于雷达天线罩、电路板基材等，提升高频信号传输精度和环境适应性。 06 灵巧手与末端执行器 PEEK材料有助于降低末端重量，提升抓取速度与灵活性。例如，在六维力传感器弹性体等部件上的应用，有望提升动态响应频率和触觉反馈的精细度。 特别值得一提的是，连续碳纤维增强 CF/PEEK 复合材料，适合作为轻量化骨骼，在减重的同时维持结构强度，优化整机重心分布。 轻量化、长续航、高安全是人形机器人迈向商业化的核心技术指标。传统金属材料在某些维度的性能提升已接近瓶颈。PEEK材料凭借其轻质高强、耐磨自润滑、环境稳定、安全缓冲等综合性能优势，结合成熟的改性定制与成型工艺，正成为下一代机器人结构与传动部件的重要候选材料。 随着材料技术、加工工艺的持续进步以及成本的逐步优化，PEEK有望在人形机器人领域发挥更大的作用，助力设备厂商突破硬件技术难点，加速产品迭代与落地进程。

半导体设备里的PEEK究竟用在哪里？ 在半导体制造过程中，设备内部零部件需要长期面对高温、腐蚀、洁净与精密加工等严苛环境。 PEEK，凭借耐化学腐蚀、耐高温、低析出及尺寸稳定等特性，成为众多关键部件的材料选择。 01CMP 研磨环 CMP 化学机械抛光工序 CMP 化学机械抛光工序核心限位环，安装在抛光研磨头工位，用于牢牢箍住 8 寸晶圆外圈，防止高速抛光过程中晶圆偏移、飞片，保证整片晶圆表面研磨平整度。PEEK 材质耐磨且不产生微颗粒，不会划伤晶圆光刻面，耐腐蚀可适配抛光液长期浸泡，是保障晶圆制程良率的关键限位零件。 02 12英寸 Guide槽式清洗设备内部 整套框架安装在槽式清洗机药液槽内部，中间带齿镂空结构为清洗舟，用于批量插放晶圆片，镂空缝隙让清洗药液充分流过晶圆正反面，提升湿法蚀刻、漂洗的均匀度。侧边立式支架为 12 英寸 Guide 导向限位槽，机械手取放晶圆时做轨迹导向，侧边异形底座为腔体安装固定座，通过搭扣锁死在清洗槽舱体上，耐药液腐蚀不变形。 12英寸晶圆导向及限位 应用于槽式清洗设备内部，承担晶圆导向、限位及结构固定功能。 03 电机外壳部件 半导体精密设备内置微型驱动电机 该电机外壳由纯料 PEEK5600G 精密加工成型，多用于半导体精密设备内置微型驱动电机防护壳体。选用纯 PEEK 材质，兼具优异绝缘性、耐高温性能，可隔绝电磁干扰，规避漏电隐患；耐设备内部化学挥发气体侵蚀，长期运转尺寸稳定不变形，无小分子析出污染洁净腔体。壳体承担电机防护、绝缘屏蔽、减震隔热作用，隔绝粉尘与腐蚀性水汽，保障微型电机在洁净严苛工况下平稳长效运转，适配芯片生产无尘车间的精密传动需求。 04 槽式清洗顶刀 / 手爪 用于晶圆搬运、承托、抬升及对位 应用于半导体槽式清洗设备晶圆搬运工位，选用纯料 PEEK，因其耐酸碱清洗药液腐蚀、低析出无污染、耐高温、摩擦系数低，不会划伤硅片，可保障晶圆洁净度，适配严苛湿法清洗环境。 手爪负责平稳抓取、承托晶圆，转运晶圆进出药液槽；顶刀配合抬升、限位晶圆，完成晶圆对位、卸料动作，二者协同实现晶圆稳定流转，规避磕碰、污染不良，适配芯片制程精密生产需求。 为什么是PEEK？ 耐高温，长期耐受高温环境、耐化学腐蚀、耐酸碱及多种药液、低析出、洁净无污染、尺寸稳定、长期使用不变形。 在半导体设备中，材料性能最终需要落实到每一个精密零部件。 从材料到应用、从产品到现场 这些PEEK精密零部件， 正在服务于半导体设备中的不同应用场景。

6月10日-12日，SAMPE中国2026年会暨第十七届先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会将在北京中国国际展览中心（朝阳馆）盛大启幕。 本次展会，君华股份将带来从超细粉体源头，到高性能UD预浸带，再到缠绕/铺放终端制品的完整技术链条，呈现一场贯穿材料工艺应用的技术盛宴。 四大核心展品，亮点抢先看 复材专用超细粉 粉末浸渍工艺的关键原材料，我们专注于更细、更匀。 ➡产品系列： PEEK、低熔点PEEK、PPS、TPI 细粉 ➡核心指标： D50＞900目（微米级精细控制） ➡技术亮点： 采用微粉球化技术，颗粒球形度高，流动性更优，预浸效果更均匀，是高质量热塑性预浸料的理想选择。 热塑性单向（UD）预浸带 我们提供覆盖全系列高性能树脂基体的UD带，满足您从通用高性能到超高性能的不同需求。 ➡树脂体系： PEEK、PEKK、低熔点PEEK、PPS、PEI、TPI（多体系可选） ➡核心参数： 树脂含量342%，厚度0.140.02mm，幅宽2-300mm可调 ➡生产优势： 长度任意定制，可连续生产1000米以上，无中间接头，品质一致性高 复材缠绕制品 缠绕管件 激光原位固结，缠绕成型，展示非热压罐（OOA）的先进制造能力。 ➡工艺： 激光原位固结缠绕成型（高效、节能、无模具约束） ➡代表规格： 30*225、60*1000、145*1700、400*500等 ➡应用领域： 高性能缠绕管、轴套、新能源汽车转子护套（耐高温、高转速、耐腐蚀） 缠绕罐体 热塑性Ⅲ型气瓶，专为高压储氢及气体储运打造。 ➡产品规格： 20L、55L 热塑性Ⅲ型缠绕气瓶 ➡性能优势： 相比传统钢质气瓶重量减轻70%以上；纤维全缠绕结构，重容比低、单位质量储氢密度高 ➡行业意义： 代表未来高压储氢容器的轻量化、可回收方向 铺放板件 准各向同性，结构验证理想平台，为研发与测试提供标准化试板。 ➡规格： [0/90/45]各向同性铺放板材，样品规格300*320*4mm ➡用途： 可制作力学测试样件、飞机壁板等结构验证件，助力您的产品早期研发与验证 连续碳纤维CF/PEEK拉挤棒 高端医疗植入级应用，生物相容性与力学性能的完美结合。 ➡规格： 2-8mm 细棒 | 连续拉挤成型 ➡核心应用： 高端医疗植入领域（如骨科、创伤系统等），CF/PEEK 复合材料弹性模量更接近人体骨骼，且无伪影干扰 展会现场人流量大，为确保您获得充分的技术交流与资料信息，可提前联系君华股份销售或技术团队，预约专属洽谈时段。我们将为您预留详细的技术资料及样品，期待在北京中国国际展览中心（朝阳馆）B1-310-4展位与您深入交流！